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日本の半導体プロセス用テープ市場を動かしているのは何でしょうか。本記事では、国内需要を押し上げている要因と、市場を構成する製品タイプ・用途を整理します。
需要を押し上げている要因
日本の半導体プロセス用テープ需要は、国内の半導体工場再編と先端パッケージ投資によって押し上げられている。自動車や産業機器向けのパワー半導体、センサー、MEMS、そして先端ロジックやCISの製造現場では、ダイシングやバックグラインド、テープ剥離の各工程で粘着特性と低汚染性が重視される。円安による輸入材料コストの上昇やエネルギー価格の高止まりは、歩留まり改善と材料ロスの削減を迫り、再剥離性や薄型ウェーハ対応の品質要求を強めている。さらに化学物質管理や労働安全の規制対応で、低VOC化や有害物質削減の材料選定が進む。技術面では、ウェーハの薄化とチップレット、ハイブリッドボンディング向けの微細化により、UV硬化型や熱剥離型の使い分け、低反り性、極薄基板への追従性が仕様決定の鍵となっている。
製品タイプ別の内訳
- 紫外線タイプ
- 非紫外線タイプ
タイプごとの特徴
半導体製造プロセスで使用されるテープは、その特性に応じて大きくUVタイプと非UVタイプに分類されます。UVタイプは、紫外線（UV）を照射することで粘着剤の特性が変化し、剥離性能が制御される設計となっており、主に微細なパターンが形成されたウェハや、極めてデリケートなフォトマスクの搬送、あるいは損傷が厳禁される高精度な部品の保持に使用されます。対照的に非UVタイプは、紫外線による反応を必要としない標準的な粘着特性を持っており、製造工程における一般的なウェハの保持や、基板の搬送用キャリアの固定、さらには比較的強固な固定が求められる構造体の保護など、幅広い用途で利用されています。このように、各プロセスで求められる剥離の容易さや粘着強度に応じて、最適なテープを選択することが半導体の歩留まり向上において不可欠な要素となります。
用途別の内訳
- バックグラインド用
- ダイシング用
市場に関わる主要企業
- Mitsui Chemicals Tohcello
- Nitto
- LINTEC
- Furukawa Electric
- Denka
- D&X
- AI Technology
半導体プロセス用テープ市場レポート
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